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一种可拆卸、可组装的SiP封装结构  
 【申请号】  CN201310641432.6  【申请日】  2013-12-04
 【公开号】  CN103633073A  【公开日】  2014-03-12
 【申请人】  江苏长电科技股份有限公司  【地址】  214434 江苏省无锡市江阴市开发区长山路78号
 【共同申请人】  
 【发明人】  李宗怿;崔丽静;刘丽虹;王菲菲;曹文静
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210  【代理人】  唐纫兰
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  32
 【摘要】  本发明涉及一种可拆卸、可组装的SiP封装结构,属于电子封装技术领域。它包括SiP母封装模块(1)和SiP子封装模块(2),所述SiP母封装模块(1)包括基板(1.1),所述基板(1.1)一侧设置有连接器(1.4),所述基板(1.1)正面包封有塑封料(1.5),所述SiP子封装模块(2)可嵌入SiP母封装模块(1)或从SiP母封装模块(1)拆卸出来。本发明一种可拆卸、可组装的SiP封装结构,它对系统方案中的某些子模块可进行替换,拆卸子模块后母模块仍可以独立运作,易于简化系统方案,降低成本。
 【主权项】  一种可拆卸、可组装的SiP封装结构,其特征在于:它包括SiP母封装模块(1)和SiP子封装模块(2),所述SiP母封装模块(1)包括基板(1.1),所述基板(1.1)一侧设置有连接器(1.4),所述基板(1.1)正面包封有塑封料(1.5),所述SiP子封装模块(2)可嵌入SiP母封装模块(1)或从SiP母封装模块(1)拆卸出来。
 【页数】  11
 【主分类号】  H01L25/00
 【专利分类号】  H01L25/00;H01L23/31
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