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一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的制作方法  
 【申请号】  CN201310641141.7  【申请日】  2013-12-04
 【公开号】  CN103646879A  【公开日】  2014-03-19
 【申请人】  江苏长电科技股份有限公司  【地址】  214434 江苏省无锡市江阴市开发区长山路78号
 【共同申请人】  
 【发明人】  李宗怿;崔丽静;刘丽虹;王菲菲;曹文静
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210  【代理人】  唐纫兰
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  32
 【摘要】  本发明涉及一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的制作方法,所述方法包括以下步骤:步骤一、取一SiP基板;步骤二、通过SMT的方式在SiP基板上贴装上被动元件和连接器初始件,连接器初始件贴装于SiP基板一侧;步骤三、在SiP基板正面装片区域进行装片打线;步骤四、对基板正面包封区域进行环氧树脂塑封;步骤五、通过切割方式将原本以阵列式集合体方式集成在一起并含有芯片的塑封体模块一颗颗独立开来;步骤六、将SiP子封装模块安装于切割后露出的母封装体的密封腔内。本发明的有益效果是:它对系统方案中的某些子模块可进行替换,拆卸子模块后母模块仍可以独立运作,易于简化系统方案,降低成本。
 【主权项】  一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的制作方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:步骤一、取一SiP基板;步骤二、通过SMT的方式在SiP基板上贴装上被动元件和连接器初始件,连接器初始件贴装于SiP基板一侧;所述连接器初始件包括底板和密封盖,所述底板和密封盖之间形成密封腔,所述底板正面设置有弹性触片,所述底板背面设置有pin脚,所述弹性触片与pin脚之间通过在底板上建立通孔的方式实现电气连接;所述连接器初始件的安装位置使其密封盖内部密封腔超出单颗母封装体边距50μm;步骤三、在SiP基板正面装片区域进行装片打线;步骤四、对基板正面包封区域进行环氧树脂塑封;步骤五、通过切割方式将原本以阵列式集合体方式集成在一起并含有芯片的塑封体模块一颗颗独立开来,切割同时切除连接器初始件密封盖超出母模块的部分,使切割后的单颗母封装体露出连接器的密封腔;步骤六、将SiP子封装模块安装于切割后露出的母封装体的密封腔内。
 【页数】  14
 【主分类号】  H01L21/50
 【专利分类号】  H01L21/50
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