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连接片以及便携式电子设备  
 【申请号】  CN200710084127.6  【申请日】  2007-02-16
 【公开号】  CN101026939  【公开日】  2007-08-29
 【申请人】  保力马科技株式会社  【地址】  日本东京都
 【共同申请人】  
 【发明人】  今野英明
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  隆天国际知识产权代理有限公司  【代理人】  高龙鑫
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  JP
 【摘要】  本发明提供一种具有除去电磁波干扰和静电所需的导电特性的、能以简单 的安装作业将金属部与电路基板接地连接、并能适应电子设备的小型化的连接 片以及便携式电子设备。根据连接片(1),由于通过导电性粒子连锁定向的、 连接器部(2、3)的导通部(5)将金属制的筐体(10)与电路基板(8)的 接地连接部(12)电性连接,所以能够防止在筐体(10)聚集电磁波干扰以及 带静电。由此,能够防止电磁波干扰或静电导致的误动作,能够实现电子设备 (9)的动作可靠性、动作稳定性。另外,由于连接器部(2、3)与树脂片(4) 是一体的,所以根据树脂片(4)不需要将小的连接器部(2、3)分别以单体 进行定位安装,从而能容易的进行安装作业。
 【主权项】  1.一种连接片(1、13、14、16、18、19),将构成电子设备(9)的 筐体(10)的金属部(10)与内置于筐体(10)中的电路基板(8)的接地 连接部(12、17)进行电性连接,其特征在于,具有: 电绝缘性的片部(4),其以覆盖与金属部(10)相对向的电路基板(8) 的方式安装在电路基板(8)上; 连接器部(2、3),其在片部(4)的与金属部(10)和接地连接部(12、 17)相对向的部位,一体设置有导通部(5),该导通部(5)具有与金属部 (10)接触的一端和与接地连接部(12、17)接触的另一端。
 【页数】  26
 【主分类号】  H05K5/02
 【专利分类号】  H05K5/02;H05K9/00;H05F3/02;H04M1/02
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