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转印自组装的虚拟图案至基板的方法  
 【申请号】  CN200710005226.0  【申请日】  2007-02-12
 【公开号】  CN101187776  【公开日】  2008-05-28
 【申请人】  海力士半导体有限公司  【地址】  韩国京畿道
 【共同申请人】  
 【发明人】  文载寅
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  北京市柳沈律师事务所  【代理人】  陶凤波
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  KR
 【摘要】  本发明揭示一种转印自组装的虚拟图案至基板的方法。该方法包含:得 到初始电路布图的逆布图;缩小该逆布图尺寸,由此得到缩小布图;得到虚 拟图案布图,其具有与该缩小布图的外形相同的外形并具有给定线宽,使得 该虚拟图案布图自组装至该电路布图;以及转印该自对准或自组装虚拟图案 布图与电路布图至半导体基板。
 【主权项】  1.一种转印图案至基板的方法,包含: 设计将被转印至所述基板的电路布图; 得到所述电路布图的逆布图; 缩小所述逆布图的尺寸,由此得到缩小布图; 得到虚拟图案布图,其中所述虚拟图案布图具有对应于所述缩小布图外 形的外形并具有给定线宽使得所述虚拟图案布图自组装至所述电路布图;以 及 组合所述虚拟图案布图与所述电路布图。
 【页数】  45
 【主分类号】  G03F1/00
 【专利分类号】  G03F1/00;G03F7/20;G03F7/00;G06F17/50
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