用户名: 密码:    忘记密码   注册   在线充值
存储卡及其制造方法  
 【申请号】  CN200880020434.0  【申请日】  2008-05-26
 【公开号】  CN101689252  【公开日】  2010-03-31
 【申请人】  松下电器产业株式会社  【地址】  日本大阪府
 【共同申请人】  
 【发明人】  山田雄一郎;西川英信;山田博之;武田修一
 【国际申请】  2008-05-26 PCT/JP2008/001301  【国际公布】  2008-12-18 WO2008/152774 日
 【进入国家日期】  2010-03-31
 【专利代理机构】  北京市中咨律师事务所  【代理人】  段承恩;刘瑞东
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  JP
 【摘要】  本发明涉及存储卡及其制造方法。具备电路基板、安装于电路基板上 的不同区域的半导体芯片、在上表面具有半导体电极且下表面的至少一部 分与半导体芯片的上表面的至少一部分被相对面固定的半导体芯片、对半 导体电极与电路基板上的基板电极进行连接并使半导体芯片成为安装状态 的引线、和从电路基板上侧覆盖包括3块半导体芯片和引线的电路形成区 域的壳体;其中3块半导体芯片的至少一部分、电路基板的至少一部分、 和引线被二次密封树脂、一次密封树脂覆盖。
 【主权项】  1.一种存储卡,其特征在于,具备: 电路基板,其至少在上表面具有基板电极并在下表面具有外部电极; 第1半导体芯片,其具有在前述电路基板的前述上表面安装的第1半 导体电极; 第3半导体芯片,其具有在前述电路基板的前述上表面上与安装前述 第1半导体芯片的区域不同的区域安装的第3半导体电极; 第2半导体芯片,其在上表面具有第2半导体电极; 引线,其对前述第2半导体电极和前述基板电极进行连接;和 壳体,其覆盖包括在前述电路基板的前述上表面设置的前述第1半导 体芯片、前述第2半导体芯片、前述第3半导体芯片和前述引线的电路形 成区域; 其中,前述第2半导体芯片的下表面与前述第1半导体芯片的前述上 表面的至少一部分被相对面固定,并且前述第1半导体芯片、前述第2半 导体芯片、前述第3半导体芯片和前述电路基板的至少一部分、以及前述 引线被密封树脂覆盖。
 【页数】  28
 【主分类号】  G06K19/077
 【专利分类号】  G06K19/077;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18
   推荐下载阅读CAJ格式全文 查询法律状态
(不支持迅雷等加速下载工具,请取消加速工具后下载。)

 


专利产出状态分析  
本领域科技成果与标准  
发明人发表文献
申请机构(个人)发表文献
本专利研制背景
本专利应用动态
所涉核心技术研究动态
京 ICP 证 040431 号 网络出版服务许可证 (总)网出证(京)字第 271 号经营性网站备案信息 京公网安备 11010802020460 号
© 2010-2017 中国知网(CNKI) 《中国学术期刊(光盘版)》电子杂志社有限公司 KDN 平台基础技术由 KBASE 11.0 提供
服务热线:400-810-9888 订卡热线:800-810-6613
在线咨询:http://help.cnki.net 客服中心:http://service.cnki.net 电子邮件:help@cnki.net
可信网站 诚信网站