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形成二次电池的保护电路模块的方法  
 【申请号】  CN200910209169.7  【申请日】  2009-10-28
 【公开号】  CN101728584A  【公开日】  2010-06-09
 【申请人】  三星SDI株式会社  【地址】  韩国京畿道
 【共同申请人】  
 【发明人】  金奉永
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  北京德琦知识产权代理有限公司 11018  【代理人】  罗正云;王琦
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  KR
 【摘要】  公开了一种形成二次电池的保护电路模块的方法。该方法包括将晶粒型电路器件安装到FPCB。所述电路器件的安装包括通过引线接合将所述电路器件接合至所述FPCB。所述方法可以进一步包括在所述FPCB上形成保护层以覆盖所述电路器件。所述保护层可以通过在所述FPCB上涂覆绝缘树脂来形成。
 【主权项】  一种形成用于电池的多个保护电路模块的方法,所述方法包括:将柔性印刷电路板置于固定表面上,其中所述柔性印刷电路板包括多个单元图案形成区域,各单元图案形成区域限定一主体和外部端子;将一个或多个晶粒型芯片电路器件置于所述柔性印刷电路板的单元图案形成区域的主体上,使得多个保护电路模块被形成在所述柔性印刷电路板上;将保护层置于所述柔性印刷电路板的至少一部分的上方,以便覆盖形成在所述柔性印刷电路板上的多个保护电路模块的至少一些元件;并且在所述晶粒型芯片电路器件和所述保护层已经被置于所述柔性印刷电路板上之后,将所述柔性印刷电路板与所述固定表面分离,以便将多个独立的保护电路模块与所述固定表面分离。
 【页数】  12
 【主分类号】  H01M10/42
 【专利分类号】  H01M10/42;H01M2/34;H05K1/02
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