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粘接材料带的粘接材料形成方法  
 【申请号】  CN201010234539.5  【申请日】  2003-07-30
 【公开号】  CN101920863A  【公开日】  2010-12-22
 【申请人】  日立化成工业株式会社  【地址】  日本东京都
 【共同申请人】  
 【发明人】  福岛直树;立泽贵;福富隆广;小林宏治;柳川俊之;汤佐正己;有福征宏;后藤泰史;塚越功
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  北京银龙知识产权代理有限公司 11243  【代理人】  张敬强
 【分案原申请号】  03818084.7 2003.07.30
 【国省代码】  JP
 【摘要】  本发明涉及一种粘接材料带的粘接材料形成方法,是使用基材上涂布有粘接剂且卷成卷轴状的粘接材料带,在被粘接物上形成粘接剂的粘接材料带的粘接材料形成方法,从多个卷轴上分别引出粘接材料带,使各个粘接材料带重叠为一体,剥离一方的基材的同时,使重叠为一体的粘接剂形成在被粘接物上。根据本发明,能够使各个粘接材料带的厚度较薄,增加粘接材料带的圈数,从而能够减小1个卷轴上的粘接材料带的卷绕直径。所以,能够增加1个卷轴的粘接材料带的圈数,从而能大幅度地增加1次更换作业中可使用的粘接剂量。因此,可减少新的粘接材料带的更换作业,提高了电子机器的生产效率。
 【主权项】  一种粘接材料带的粘接材料形成方法,是使用基材上涂布有粘接剂且卷成卷轴状的粘接材料带,在被粘接物上形成粘接剂的粘接材料带的粘接材料形成方法,其特征在于:从多个卷轴上分别引出粘接材料带,使各个粘接材料带重叠为一体,剥离一方的基材的同时,使重叠为一体的粘接剂形成在被粘接物上。
 【页数】  145
 【主分类号】  B65H19/18
 【专利分类号】  B65H19/18
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