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LED封装体和LED封装安装结构体  
 【申请号】  CN201010530500.8  【申请日】  2010-10-29
 【公开号】  CN102208515A  【公开日】  2011-10-05
 【申请人】  日立民用电子株式会社  【地址】  日本东京都
 【共同申请人】  
 【发明人】  樫村隆司;山崎哲也
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  北京尚诚知识产权代理有限公司 11322  【代理人】  龙淳
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  JP
 【摘要】  本发明提供能够实现焊料疲劳寿命的提高的成本低、可靠性高的LED封装体和LED封装安装结构体。该LED封装体(10),在相对于其与电路基板(20)的安装面垂直的方向上具有发光面(11),在封装体的侧面或侧面和底面上具备连接用端子部(121)、(122)、(131)、(132),通过这些连接用端子部与电路基板相焊接。进一步地,对LED封装体中心侧的LED封装主体底面的电极端与电路基板的部件安装用焊盘端的相对位置关系进行规定,从而使焊盘的形状合适。
 【主权项】  一种LED封装体,在封装主体内安装有LED元件,其特征在于:所述封装主体,按照发光面与安装面交叉的方式安装在电路基板上,在该封装体的侧面,具备用于与电路基板连接的第一连接用端子部。
 【页数】  13
 【主分类号】  H01L33/48
 【专利分类号】  H01L33/48;H01L33/62;G02F1/13357
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