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半导体模块以及半导体装置  
 【申请号】  CN201110052694.X  【申请日】  2011-03-04
 【公开号】  CN102280420A  【公开日】  2011-12-14
 【申请人】  三次电子有限公司  【地址】  日本广岛县
 【共同申请人】  
 【发明人】  森和人
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277  【代理人】  刘新宇;张会华
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  JP
 【摘要】  本发明提供一种半导体模块和半导体装置,半导体模块(101)包括半导体芯片(6)、半导体框架(5)、电路基板(2)以及螺钉(4A、4B)。半导体框架(5)具有主表面(5A),该主表面(5A)形成有供半导体芯片(6)安装的凹部(5C)。半导体框架(5)借助芯片焊接材料(7)与半导体芯片(6)热连接且电连接。电路基板(2)具有接地图案(2C、2D),并且其配置于半导体框架(5)的主表面(5A)上方。螺钉(4A、4B)用于将半导体框架(5)的主表面(5A)、凹部(5C)的外周部与电路基板(2)的接地图案(2D、2C)电连接,并且用于将半导体框架(5)与电路基板(2)机械连接。
 【主权项】  一种半导体模块,其特征在于,该半导体模块包括:至少一个半导体芯片;基座,其具有主表面,该主表面形成有用于安装上述至少一个半导体芯片的凹部,并且该基座与上述至少一个半导体芯片热连接且电连接;电路基板,其具有第一接地图案,并且该电路基板配置于上述基座的上述主表面上;第一引线端子,其与上述基座一体地形成,并且与上述电路基板的上述第一接地图案相连接;连接构件,其用于将作为上述基座的上述主表面一部分的上述凹部的外周部与上述电路基板的上述第一接地图案电连接,并且用于将上述基座与上述电路基板机械连接。
 【页数】  22
 【主分类号】  H01L23/48
 【专利分类号】  H01L23/48;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/36;H01L25/07
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