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微机电元件与电路芯片的整合装置及其制造方法  
 【申请号】  CN201010233784.4  【申请日】  2010-07-22
 【公开号】  CN102336389A  【公开日】  2012-02-01
 【申请人】  财团法人工业技术研究院  【地址】  中国台湾新竹县
 【共同申请人】  
 【发明人】  黄肇达;林式庭;许郁文
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  北京市柳沈律师事务所 11105  【代理人】  陈小雯
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  71
 【摘要】  本发明公开一种微机电元件与电路芯片的整合装置及其制造方法。微机电元件与电路芯片的整合装置包含电路芯片、微机电感测元件、密封环及盖体。电路芯片包含基材及多个金属接合区,基材具有一设有电路区域的有源面,又多个金属接合区设于有源面上并电连接至该电路区域。微机电感测元件包含多个底座及至少一感测单元,多个底座与至少一该金属接合区相连接,至少一感测单元与多个底座弹性相连。该密封环围绕于该多个底座的外围,并与至少一金属接合区相连接。该盖体和该电路芯片的有源面相对,并与密封环相连接而形成一气密空间,以密闭该至少一感测单元及电路区域。
 【主权项】  一种微机电元件与电路芯片的整合装置,包含:电路芯片,包含:基材,具有一设有电路区域的有源面;及多个金属接合区,设于该有源面上,并电连接至该电路区域;微机电感测元件,包含:多个底座,与至少一该金属接合区相连接;至少一感测单元,与该多个底座弹性相连;及密封环,围绕于该多个底座的外围,并与至少一该金属接合区相连接;以及盖体,和该电路芯片的有源面相对,并与该密封环相连接而形成一气密空间,以密闭该至少一感测单元及该电路区域。
 【页数】  42
 【主分类号】  B81C1/00
 【专利分类号】  B81C1/00
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