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半导体集成电路装置  
 【申请号】  CN201110252165.4  【申请日】  2011-08-30
 【公开号】  CN102385675A  【公开日】  2012-03-21
 【申请人】  佳能株式会社  【地址】  日本东京
 【共同申请人】  
 【发明人】  大村昌伸
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038  【代理人】  魏小薇
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  JP
 【摘要】  提供一种半导体集成电路装置,该半导体集成电路装置包括:半导体基板,该半导体基板具有其上形成电路块的第一表面和与第一表面相反的第二表面;安装板,所述半导体基板被安装在所述安装板上;导电图案,被形成在安装板的、与所述电路块的要被保护的部分重叠的区域上;和检测电路,被配置为检测所述导电图案已被改变。所述半导体基板被安装在所述安装板上以使得所述半导体基板的所述第二表面面向所述安装板。
 【主权项】  一种半导体集成电路装置,包括:半导体基板,该半导体基板具有其上形成电路块的第一表面和与第一表面相反的第二表面;安装板,所述半导体基板被安装在所述安装板上;导电图案,被形成在安装板的、与所述电路块的要被保护的部分重叠的区域上;和检测电路,被配置为检测所述导电图案已被改变,其中,所述半导体基板被安装在所述安装板上以使得所述半导体基板的所述第二表面面向所述安装板。
 【页数】  32
 【主分类号】  G06F21/02
 【专利分类号】  G06F21/02;H01L23/58
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