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半导体装置、半导体安装体及半导体装置的制造方法  
 【申请号】  CN201080042469.1  【申请日】  2010-07-29
 【公开号】  CN102549740A  【公开日】  2012-07-04
 【申请人】  松下电器产业株式会社  【地址】  日本大阪府
 【共同申请人】  
 【发明人】  越智岳雄
 【国际申请】  2010-07-29 PCT/JP2010/004820  【国际公布】  2011-03-31 WO2011/036840 JA
 【进入国家日期】  2012-07-04
 【专利代理机构】  永新专利商标代理有限公司 72002  【代理人】  徐殿军
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  JP
 【摘要】  提供一种能够提高搭载的半导体元件的散热性、此外能够提高半导体元件及电路基板的电路设计裕度、和半导体元件的搭载工序中的生产性的半导体装置、半导体安装体、及半导体装置的制造方法。半导体元件(1)具备形成有连接电极(2)的第1主面(1a)、相当于第1主面(1a)的背面的第2主面(1b)和多个侧面(1c),电路基板(3)具备形成有电极焊盘(4)的第1主面(3a)、相当于第1主面的背面的第2主面(3b)和多个侧面(3c),半导体元件(1)和电路基板(3)在使各自的第1主面(1a、3a)朝向相同的方向、使侧面(1c、3c)配置为大致对置的状态下,将连接电极(2)与电极焊盘(4)连接,将半导体元件(1)的第1主面(1a)和电路基板(3)的第1主面(3a)用密封树脂(7)覆盖。
 【主权项】  一种半导体装置,其特征在于,半导体元件具备形成有连接电极的第1主面、相当于上述第1主面的背面的第2主面和多个侧面,电路基板具备形成有电极焊盘的第1主面、相当于上述第1主面的背面的第2主面和多个侧面,上述半导体元件与上述电路基板在使各自的上述第1主面朝向相同的方向、使上述侧面配置为大致对置的状态下,将上述连接电极与上述电极焊盘连接;上述半导体元件的上述第1主面和上述电路基板的上述第1主面被密封树脂覆盖。
 【页数】  40
 【主分类号】  H01L23/28
 【专利分类号】  H01L23/28;H01L23/12
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