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光电混载基板及其制造方法  
 【申请号】  CN201210046370.X  【申请日】  2012-02-27
 【公开号】  CN102681107A  【公开日】  2012-09-19
 【申请人】  日东电工株式会社  【地址】  日本大阪府
 【共同申请人】  
 【发明人】  辻田雄一;程野将行;长藤昭子;井上真弥;内藤龙介;本上满
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277  【代理人】  刘新宇;张会华
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  JP
 【摘要】  本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的,其中,光波导路单元(W)具有延伸设置下包层及上包层中的至少一个包层的局部而成的电路单元定位用的突起部(4),该突起部(4)相对于芯(2)的光透过面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有供上述突起部(4)嵌合的嵌合孔(15),该嵌合孔(15)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且,以上述突起部(4)嵌合于上述嵌合孔(15)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
 【主权项】  一种光电混载基板,其是光波导路单元与安装有光学元件的电路单元相结合而成的,其特征在于,上述光波导路单元具有:下包层;光路用的芯,其形成于该下包层的表面;上包层,其用于覆盖该芯;电路单元定位用的突起部,其延伸设置于上述下包层及上述上包层中的至少一个包层的局部;上述电路单元具有:电路基板;光学元件,其安装于该电路基板的规定部分;嵌合孔,其供上述突起部嵌合;上述光波导路单元的上述突起部相对于上述芯的光透过面定位形成在规定位置,上述电路单元的上述嵌合孔相对于上述光学元件定位形成在规定位置,上述光波导路单元与上述电路单元的结合是以将上述光波导路单元的上述突起部嵌合于上述电路单元的上述嵌合孔的状态完成的。
 【页数】  25
 【主分类号】  G02B6/42
 【专利分类号】  G02B6/42;G02B6/122;G02B6/13;H05K1/02
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