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聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺  
 【申请号】  CN201210207652.3  【申请日】  2012-06-24
 【公开号】  CN102717160A  【公开日】  2012-10-10
 【申请人】  成都聚合科技有限公司  【地址】  610207 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区双华路邻里中心(黄甲镇大学生创业园)
 【共同申请人】  
 【发明人】  王永向;熊勇军
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】    【代理人】  
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  51
 【摘要】  本发明涉及聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺,属于太阳能光伏发电技术领域。包含了将印刷好锡膏的电路基板的铝盘置放在加热台表面上;开启加热台电源并设置加热台工艺参数;待锡膏溶化后,用耐高温吸笔取电池芯片,放置在电路基板指定区域并用水平力轻压固定;固定好约3~10秒后,将铝盘取出并放置到冷却区进行冷却固化;将冷却固化后的产品放置于产品待检区五个步骤。该工艺加工速度快,投入成本低,所用设备占有用空间小,同时该工艺可以让聚光光伏电池片与电路基板键合时,能够得到更好的键合质量,降低产品的报废率,更有效的控制生产成本。
 【主权项】  聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺,其特征是,包含了将印刷好锡膏的电路基板的铝盘置放在加热台表面上;开启加热台电源并设置加热台工艺参数;待锡膏溶化后,用耐高温吸笔取电池芯片,放置在电路基板指定区域并用水平力轻压固定;固定好约3~10秒后,将铝盘取出并放置到冷却区进行冷却固化;将冷却固化后的产品放置于产品待检区五个步骤。
 【页数】  5
 【主分类号】  B23K1/00
 【专利分类号】  B23K1/00;B23K3/04;B23K3/08
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