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具有成型带倒装成像器底座的照相机模块及制造方法  
 【申请号】  CN201180012467.2  【申请日】  2011-01-11
 【公开号】  CN102782574A  【公开日】  2012-11-14
 【申请人】  弗莱克斯电子有限责任公司  【地址】  美国科罗拉多州
 【共同申请人】  
 【发明人】  S.W.塔姆;T.W(D).普恩;T.S(D).潘
 【国际申请】  2011-01-11 PCT/US2011/000044  【国际公布】  2011-07-14 WO2011/084900 EN
 【进入国家日期】  2012-11-14
 【专利代理机构】  北京市柳沈律师事务所 11105  【代理人】  赵燕青
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  US
 【摘要】  本发明公开了一种新颖的设计和用于制造照相机模块的方法。照相机模块包括柔性电路基板、倒装地安装到柔性电路基板的底面的图像采集设备、安装在柔性电路基板的顶面上方的壳体和联接到壳体的透镜单元。在示例实施方式中,照相机模块包括直接形成为覆盖多个电气部件的加强件,该电气部件安装在柔性电路基板的顶面上。在另一示例实施方式中,柔性电路基板的底面限定凹进部分,图像采集设备被倒装地安装在该凹进部分上。公开的用于制造照相机模块的方法包括:提供具有多个分立电路区域的柔性电路带,提供多个图像采集设备,将每个图像采集设备倒装地安装在分立电路区域中相关的一个上。
 【主权项】  一种照相机模块,包括:柔性电路基板,所述柔性电路基板包括底面、顶面和开口,所述柔性电路基板的所述底面包括第一组电触点;图像采集设备,所述图像采集设备具有顶面和相反的底面,所述图像采集设备的所述顶面包括图像采集表面和第一组电触点,所述图像采集设备的所述顶面联接到所述柔性电路基板的所述底面,所述图像采集设备的所述第一组电触点电连接到所述柔性电路基板的所述第一组电触点,所述图像采集表面与所述柔性电路基板的所述开口对准;壳体,所述壳体安装在所述柔性电路基板的所述顶面的上方;和透镜单元,所述透镜单元联接到所述壳体,所述透镜单元与所述柔性电路基板的所述开口和所述图像采集设备的所述图像采集表面对准。
 【页数】  32
 【主分类号】  G03B17/12
 【专利分类号】  G03B17/12
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