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屏蔽结构体以及电子设备  
 【申请号】  CN201210272369.9  【申请日】  2012-08-01
 【公开号】  CN103298323A  【公开日】  2013-09-11
 【申请人】  三菱电机株式会社  【地址】  日本东京
 【共同申请人】  
 【发明人】  神田光彦
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112  【代理人】  何立波;张天舒
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  JP
 【摘要】  本发明提供一种屏蔽结构体以及电子设备,其无需在屏蔽板上设置开口部就可以高效地保护电路元件不受静电噪声影响。该屏蔽结构体是一种用于含有框体的电子设备的屏蔽结构体,其具有:电路基板;电路元件,其搭载于上述电路基板上;以及屏蔽板,其搭载于上述电路基板上,保护上述电路元件不受静电噪声影响。屏蔽板具有:第1导体层,其利用第1导体至少形成在上述屏蔽板中的与上述电路元件相反侧的主面上,用于与多个框架接地图案电气连接;以及第2导体层,其至少在上述屏蔽板中的上述电路元件侧的主面上形成,由与上述第1导体相比高频损耗较高的第2导体通过镀敷处理或者蒸镀而形成。
 【主权项】  一种屏蔽结构体,其用于电子设备,其特征在于,具有:电路基板;电路元件,其搭载于所述电路基板上;以及屏蔽板,其搭载于所述电路基板上,保护所述电路元件不受静电噪声影响,所述电路基板具有:信号接地图案,其与屏蔽板电气绝缘,配置于所述电路基板中的所述电路元件侧的第1主面上;导电图案,其配置于所述电路基板中的与所述电路元件相反侧的第2主面上;以及多个框架接地图案,它们与所述屏蔽板电气连接,在所述电路基板中的所述信号接地图案以及所述导电图案的外侧,配置于所述第1主面以及所述第2主面的任一个主面上,所述屏蔽板具有:第1导体层,其利用第1导体至少形成在所述屏蔽板中的与所述电路元件相反侧的主面上,用于与所述多个框架接地图案电气连接;以及第2导体层,其至少在所述屏蔽板中的所述电路元件侧的主面上形成,由与所述第1导体相比高频损耗较高的第2导体通过镀敷处理或者蒸镀而形成。
 【页数】  28
 【主分类号】  H05K9/00
 【专利分类号】  H05K9/00
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