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电路连接材料、电路连接结构与电路元件连接方法  
 【申请号】  CN201210144502.2  【申请日】  2012-05-10
 【公开号】  CN103391692A  【公开日】  2013-11-13
 【申请人】  友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司  【地址】  361102 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安北路1689号
 【共同申请人】  
 【发明人】  林佳丽
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  上海波拓知识产权代理有限公司 31264  【代理人】  杨波
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  35
 【摘要】  本发明提供一种电路连接材料、以及可采用该种电路连接材料的电路连接结构以及电路元件连接方法,该电路连接材料包括一导电胶层以及多个间隔设置的绝缘凸块,该多个绝缘凸块至少设置于该导电胶层的一表面。当该电路连接材料应用于该电路连接结构中,该多个绝缘凸块例如与该电路连接结构的一电路元件的多个电连接端之间的各个间隙相对应设置。因此,应用该电路连接材料以及采用该电路元件连接方法的电路连接结构不易发生电连接端短路现象。
 【主权项】  一种电路连接材料,包括一导电胶层,其特征在于:该电路连接材料进一步包括多个间隔设置的绝缘凸块,该多个绝缘凸块设置于该导电胶层的至少一表面。
 【页数】  11
 【主分类号】  H05K3/32
 【专利分类号】  H05K3/32;H01R4/04
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