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传感器阵列包装  
 【申请号】  CN201310154368.9  【申请日】  2013-04-28
 【公开号】  CN103533751A  【公开日】  2014-01-22
 【申请人】  苹果公司  【地址】  美国加利福尼亚
 【共同申请人】  
 【发明人】  M·E·拉斯特;黄丽丽;宏曾杰;R·E·考弗曼;T·T·江
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038  【代理人】  鲍进
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  US
 【摘要】  本发明公开涉及一种传感器阵列包装,可以包括被置于衬底的第一侧上的传感器。信号沟槽可以沿衬底的边缘形成,导电层可以淀积在信号沟槽中并且可以耦合到传感器信号垫块。接合导线可以附连到导电层并且可以布置成在传感器的表面平面之下。传感器阵列包装可以嵌在印制电路板中,使得接合导线能够在印制电路板中的其它导体处终止。
 【主权项】  一种低剖面集成电路组件,所述低剖面集成电路组件包括:至少一个集成电路;包括第一侧的衬底,其中所述集成电路被置于所述第一侧上;形成在所述衬底的第一侧上的至少一个信号沟槽,所述信号沟槽紧靠集成电路信号垫块并且延伸到所述衬底的一个边缘;导电层,所述导电层被置于所述信号沟槽中并且耦合到所述集成电路信号垫块;及接合导线,被配置成把所述导电层耦合到外部垫块,其中使所述接合导线、所述信号沟槽和所述导电层都保持在所述集成电路的表面平面之下。
 【页数】  27
 【主分类号】  H05K1/09
 【专利分类号】  H05K1/09;H05K3/20
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