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安装结构及其制造方法  
 【申请号】  CN201280038204.3  【申请日】  2012-08-08
 【公开号】  CN103718280A  【公开日】  2014-04-09
 【申请人】  松下电器产业株式会社  【地址】  日本大阪府
 【共同申请人】  
 【发明人】  樱井大辅;后川和也;荻原清己
 【国际申请】  2012-08-08 PCT/JP2012/005026  【国际公布】  2013-03-21 WO2013/038594 JA
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  上海专利商标事务所有限公司 31100  【代理人】  俞丹
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  JP
 【摘要】  本发明的提供一种安装结构,能够在将具有脆弱膜的半导体芯片等电子元器件安装到电路基板等基板上的安装结构中,提高连接可靠性。将电子元器件(1)的电极端子(4)与基板(2)的电极端子(5)相连接的接合部包含合金(8)以及弹性模量比该合金(8)要低的金属(9),并且具有合金(8)被弹性模量较低的金属(9)包围的剖面结构。
 【主权项】  一种安装结构,其特征在于,包括:具有多个第1电极端子的电子元器件;具有多个第2电极端子的基板;以及接合部,该接合部包含合金以及弹性模量比所述合金要低的金属,并具有所述合金被弹性模量较低的所述金属包围的剖面结构,将所述第1电极端子与所述第2电极端子相连接。
 【页数】  38
 【主分类号】  H01L21/60
 【专利分类号】  H01L21/60
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