用户名: 密码:    忘记密码   注册   在线充值
接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法  
 【申请号】  CN201480041137.X  【申请日】  2014-08-18
 【公开号】  CN105659377A  【公开日】  2016-06-08
 【申请人】  三菱综合材料株式会社  【地址】  日本东京
 【共同申请人】  
 【发明人】  寺崎伸幸;长友义幸
 【国际申请】  2014-08-18 PCT/JP2014/071528  【国际公布】  2015-03-05 WO2015/029813 JA
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  北京德琦知识产权代理有限公司 11018  【代理人】  康泉;王珍仙
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  JP
 【摘要】  本发明的制造方法为制造接合由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件而成的接合体的方法,所述接合体的制造方法具备:层叠工序,通过含3质量%以上10质量%以下的P的Cu-P系钎料和活性金属材料层叠所述陶瓷部件与所述Cu部件;及加热处理工序,对层叠的所述陶瓷部件及所述Cu部件进行加热处理。
 【主权项】  一种接合体的制造方法,其为制造接合由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件而成的接合体的方法,所述接合体的制造方法具备:层叠工序,通过含3质量%以上10质量%以下的P的Cu#P系钎料和活性金属材料层叠所述陶瓷部件与所述Cu部件;及加热处理工序,对层叠的所述陶瓷部件及所述Cu部件进行加热处理。
 【页数】  35
 【主分类号】  H01L23/12
 【专利分类号】  H01L23/12;B23K35/30;C22C9/00;C22C9/02;H01L23/13;H01L23/36
   推荐下载阅读CAJ格式全文 查询法律状态
(不支持迅雷等加速下载工具,请取消加速工具后下载。)

 


专利产出状态分析  
本领域科技成果与标准  
发明人发表文献
申请机构(个人)发表文献
本专利研制背景
本专利应用动态
所涉核心技术研究动态
京 ICP 证 040431 号 网络出版服务许可证 (总)网出证(京)字第 271 号经营性网站备案信息 京公网安备 11010802020460 号
© 2010-2017 中国知网(CNKI) 《中国学术期刊(光盘版)》电子杂志社有限公司 KDN 平台基础技术由 KBASE 11.0 提供
服务热线:400-810-9888 订卡热线:800-810-6613
在线咨询:http://help.cnki.net 客服中心:http://service.cnki.net 电子邮件:help@cnki.net
可信网站 诚信网站