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一种用于微带电路钎焊的工装及方法  
 【申请号】  CN201610900681.6  【申请日】  2016-10-17
 【公开号】  CN106363269A  【公开日】  2017-02-01
 【申请人】  北京无线电测量研究所  【地址】  100854 北京市海淀区永定路50号32楼
 【共同申请人】  
 【发明人】  王恺
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  北京轻创知识产权代理有限公司 11212  【代理人】  杨立
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  11
 【摘要】  本发明涉及一种用于微带电路钎焊的工装,包括平行布置的第一基板和第二基板及磁性开关装置;第一基板与第二基板均采用电磁性材料制成,微带电路板压接在第一基板与第二基板之间,磁性开关装置放置在第一基板或第二基板远离微带电路板的侧面上,用于将第一基板与第二基板吸附或分离。本发明采用磁性开关装置和上下层基板之间的磁力代替传统工装中螺钉和金属板工装之间的压力进行固定,不需要在金属板工装、电路基板、载体板中设计螺钉孔以及使用螺钉;避免了需要针对不同微带电路单独设计工装的必要;拆卸与安装的操作更为简单,能够有效提高操作效率。
 【主权项】  一种用于微带电路钎焊的工装,其特征在于,包括平行布置的第一基板(1)和第二基板(2)及磁性开关装置(3);所述第一基板(1)与所述第二基板(2)均采用铁磁性材料制成,所述微带电路板(4)压接在所述第一基板(1)与所述第二基板(2)之间,所述磁性开关装置(3)放置在所述第一基板(1)或所述第二基板(2)远离所述微带电路板(4)的侧面上,用于将所述第一基板(1)与所述第二基板(2)吸附或分离。
 【页数】  8
 【主分类号】  B23K3/08
 【专利分类号】  B23K3/08;B23K37/04
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