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电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法  
 【申请号】  CN201610915995.3  【申请日】  2016-10-20
 【公开号】  CN107204295B  【公开日】  2020-01-07
 【申请人】  三星电机株式会社  【地址】  韩国京畿道水原市
 【共同申请人】  
 【发明人】  姜珌中;金光洙;南智惠;李桢日;宋锺亨;康崙盛;辛承柱;李男贞
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  北京铭硕知识产权代理有限公司  【代理人】  刘奕晴;金光军
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  KR
 【摘要】  本公开涉及一种电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件,包括:基板;元件,设置在所述基板上;盖部,封闭所述元件。基板和盖部中的一者包括槽部,基板和盖部中的另一者包括与所述槽部相啮合的突起。第一金属层和第二金属层在槽部和突起之间的空间中彼此形成金属结合。
 【主权项】  1.一种电子元件封装件,包括:基板;元件,设置在所述基板上;盖部,封闭所述元件;其中,所述基板和盖部中的一者包括槽部,所述基板和盖部中的另一者包括与所述槽部相啮合的突起,在所述突起上覆盖有第一金属层,在所述槽部中覆盖有第二金属层,并且第一金属层和第二金属层在槽部和突起之间的空间中彼此以线结合的形式形成金属结合。
 【页数】  20
 【主分类号】  H01L21/56
 【专利分类号】  H01L21/56;H01L23/10;H01L23/31
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