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摄像模块以及生产方法  
 【申请号】  CN201680008916.9  【申请日】  2016-01-27
 【公开号】  CN107211082A  【公开日】  2017-09-26
 【申请人】  康蒂-特米克微电子有限公司  【地址】  德国纽伦堡
 【共同申请人】  
 【发明人】  B·韦特森
 【国际申请】  2016-01-27 PCT/DE2016/200047  【国际公布】  2016-08-11 WO2016/124184 DE
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  北京市中咨律师事务所 11247  【代理人】  吴鹏;马江立
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  DE
 【摘要】  本发明涉及一种摄像模块(1),该摄像模块(1)包括电路基板(2)、设置在电路基板(2)上的图像传感器芯片(3)以及光学模块(4),该光学模块带有容纳光学镜头(4.2)的光学壳体(4.1)。根据本发明规定,光学壳体(4.1)设计带有至少三个压配合销(5.1、5.2、5.3),光学壳体(4.1)通过所述三个压配合销(5.1、5.2、5.3)以与电路基板(2)相距规定距离(a)的方式与电路基板(2)相连接,其中,为了借助于压配合销(5.1、5.2、5.3)形成压配合连接,电路基板(2)被设计带有至少三个压配合孔(6.1、6.2、6.3)。此外,本发明涉及一种用于生产根据本发明所提供的摄像模块的方法。
 【主权项】  一种摄像模块(1)包括–电路基板(2),–设置在电路基板(2)上的图像传感器芯片(3),以及–光学模块(4),该光学模块带有容纳光学镜头(4.2)的光学壳体(4.1),其特征在于,–所述光学壳体(4.1)设计带有至少三个压配合销(5.1、5.2、5.3),并且–光学壳体(4.1)通过所述至少三个压配合销(5.1、5.2、5.3)以与电路基板(2)相距规定距离a的方式与电路基板(2)相连接,其中,为了借助于压配合销(5.1、5.2、5.3)形成压配合连接,电路基板(2)被设计带有至少三个压配合孔(6.1、6.2、6.3)。
 【页数】  12
 【主分类号】  H04N5/225
 【专利分类号】  H04N5/225
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