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一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法  
 【申请号】  CN201710673705.3  【申请日】  2017-08-09
 【公开号】  CN107278025A  【公开日】  2017-10-20
 【申请人】  中国电子科技集团公司第二十九研究所  【地址】  610036 四川省成都市金牛区营康西路496号
 【共同申请人】  
 【发明人】  王文博;秦跃利;王春富;李彦睿;周俊
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214  【代理人】  郭彩红
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  51
 【摘要】  本发明提供了一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法,具体方法为:一、将完成阵列化排布电路制作的基板正面粘贴在高温胶带上;二、将焊料覆盖在电路片的背面和侧面;三、去除高温胶带;四、选取和各个电路分片对应大小的金属封盖,将金属封盖下折封边嵌入基板通腔中,使封边外缘与电路片底部对齐,内壁与电路紧贴;五、将夹持好的阵列结构翻转,使底面焊料向上、固定,通过回流焊实现金属封盖与薄膜电路片的批量焊接封装。与现有技术相比,实现了器件级射频信号电磁屏蔽,较机械加工金属壳体封装方式体积重量降低90%以上,成本降低20%以上。同时器件采用批量装配方式,可支持自动装配,生产效率提升约20%。
 【主权项】  一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法,具体方法为:一、将完成阵列化排布电路制作的基板正面粘贴在高温胶带上;二、将焊料覆盖在电路片的背面和侧面;三、去除高温胶带;四、选取和各个电路分片对应大小的金属封盖,将金属封盖下折封边嵌入基板通腔中,使封边外缘与电路片底部对齐,内壁与电路紧贴;五、将夹持好的阵列结构翻转,使底面焊料向上、固定,通过回流焊实现金属封盖与薄膜电路片的批量焊接封装;电路基板在高温焊料的作用下,所述高温胶带能够保持在电路基板上不脱落;所述步骤一中,在完成阵列化排布电路制作的基板的各个电路分片正面,先涂覆一层阻焊薄膜后,再在涂覆的阻焊薄膜上粘贴高温胶带。
 【页数】  6
 【主分类号】  H05K1/02
 【专利分类号】  H05K1/02;H05K3/34
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