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 【申请号】  CN201680037559.9  【申请日】  2016-07-05
 【公开号】  CN107683450A  【公开日】  2018-02-09
 【申请人】  株式会社和冠  【地址】  日本埼玉县
 【共同申请人】  
 【发明人】  藤塚广幸;金田刚典;新井孝幸;二宫健一;田中航平
 【国际申请】  2016-07-05 PCT/JP2016/069831  【国际公布】  2017-01-19 WO2017/010336 JA
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  中原信达知识产权代理有限责任公司 11219  【代理人】  高培培;车文
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  JP
 【摘要】  本发明提供一种能够容易地确保部件的组装精度,并且对于较大的笔压的施加能够维持与印刷基板的连接强度的笔压检测模块。具备:感压部,通过电极来输出与检测到的压力对应的电信息;及支架,保持感压部,并将电路基板与保持的感压部进行电连接,该电路基板具有基于从感压部输出的电信息来检测被施加的压力的电路。支架具备保持感压部的保持部和与电路基板卡合的卡合部,并且在支架的表面上形成有从保持部延至卡合部的配线,在支架与电路基板卡合时,感压部的电极与电路基板经由配线而电连接。
 【主权项】  一种笔压检测模块,其特征在于,具备:感压部,通过电极来输出与被施加的压力对应的电信息;及支架,保持所述感压部,并且将保持的所述感压部与电路基板电连接,该电路基板具有基于从所述感压部输出的所述电信息来检测所述被施加的压力的电路,所述支架具备保持所述感压部的保持部和与所述电路基板卡合的卡合部,并且在所述支架的表面上形成有从所述保持部延至所述卡合部的配线,在所述支架与所述电路基板卡合时,所述感压部的所述电极与所述电路基板经由所述配线而电连接。
 【页数】  33
 【主分类号】  G06F3/03
 【专利分类号】  G06F3/03;G06F3/041;G06F3/046
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