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前端系统以及相关装置、集成电路、模块和方法  
 【申请号】  CN201711483331.5  【申请日】  2017-12-29
 【公开号】  CN108270464A  【公开日】  2018-07-10
 【申请人】  天工方案公司  【地址】  美国马萨诸塞州
 【共同申请人】  
 【发明人】  G.E.巴布科克;L.A.德奥里奥;D.R.弗雷内特;G.库利;A.J.洛比安科;H.M.阮;R.罗德里格斯;Y.K.苏莱曼;L.P.沃利斯
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  北京市柳沈律师事务所 11105  【代理人】  张贵东
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  US
 【摘要】  公开了前端系统以及相关装置、集成电路、模块和方法。一种这样的前端系统包括接收路径中的低噪声放大器和发射路径中的多模式功率放大器电路。低噪声放大器包括第一电感器、放大电路以及第二电感器,所述第二电感器与第一电感器磁耦合以提供负反馈以线性化低噪声放大器。多模式功率放大器电路包括堆叠输出级,所述堆叠输出级包括两个或更多个晶体管的晶体管堆叠。多模式功率放大器电路也包括偏压电路,所述偏压电路配置成基于多模式功率放大器电路的模式控制晶体管堆叠的至少一个晶体管的偏压。公开了前端系统的其他实施例,以及相关装置、集成电路、模块、方法及其部件。
 【主权项】  1.一种封装模块,其包含:封装内的低噪声放大器,所述低噪声放大器包括第一电感器、放大电路以及第二电感器,所述第二电感器磁耦合到所述第一电感器以提供负反馈以线性化所述低噪声放大器;以及所述封装内的多模式功率放大器电路,所述多模式功率放大器电路包括堆叠输出级,所述堆叠输出级包括两个或更多个晶体管的晶体管堆叠,并且所述多模式功率放大器电路包括偏压电路,所述偏压电路配置成基于所述多模式功率放大器电路的模式控制所述晶体管堆叠的至少一个晶体管的偏压。
 【页数】  260
 【主分类号】  H04B1/40
 【专利分类号】  H04B1/40
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