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电路结构体  
 【申请号】  CN201780006133.1  【申请日】  2017-01-25
 【公开号】  CN108463375A  【公开日】  2018-08-28
 【申请人】  株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社  【地址】  日本三重县
 【共同申请人】  
 【发明人】  陈登;中村有延
 【国际申请】  2017-01-25 PCT/JP2017/002580  【国际公布】  2017-08-03 WO2017/131044 JA
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  中原信达知识产权代理有限责任公司 11219  【代理人】  高培培;戚传江
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  JP
 【摘要】  一种电路结构体,具备:电路基板,具有形成有电路图案的一个面;多根母排,构成电力电路,相互隔开间隔地固定于所述电路基板的另一个面;电子元件,跨过所述多根母排中的相邻的两根母排的所述间隔,具有电连接到其中一根母排的第1端子以及电连接到所述电路基板的电路图案的第2端子;以及软片构件,固定于所述一根母排,将所述一根母排与所述第2端子绝缘,并且将所述第2端子与所述电路图案电连接,所述软片构件具有:粘接层,固定于所述一根母排;端子用导体箔,将所述第2端子与所述电路图案电连接;以及绝缘层,介于所述粘接层与所述端子用导体箔之间,将所述一根母排与所述端子用导体箔绝缘。
 【主权项】  1.一种电路结构体,具备:电路基板,具有形成有电路图案的一个面;多根母排,构成电力电路,相互隔开间隔地固定于所述电路基板的另一个面;电子元件,跨过所述多根母排中的相邻的两根母排的所述间隔,具有电连接到其中一根母排的第1端子以及电连接到所述电路基板的电路图案的第2端子;以及软片构件,固定于所述一根母排,将所述一根母排与所述第2端子绝缘,并且将所述第2端子与所述电路图案电连接,所述软片构件具有:粘接层,固定于所述一根母排;端子用导体箔,将所述第2端子与所述电路图案电连接;以及绝缘层,介于所述粘接层与所述端子用导体箔之间,将所述一根母排与所述端子用导体箔绝缘。
 【页数】  22
 【主分类号】  B60R16/02
 【专利分类号】  B60R16/02;H02G3/16;H05K1/14;H05K7/06
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