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回流焊炉以及焊接处理方法  
 【申请号】  CN201910135288.6  【申请日】  2019-02-20
 【公开号】  CN110640249A  【公开日】  2020-01-03
 【申请人】  松下知识产权经营株式会社  【地址】  日本国大阪府
 【共同申请人】  
 【发明人】  山口直志;神田敏朗;高野泰行;永井耕一
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  中科专利商标代理有限责任公司  【代理人】  王亚爱
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  JP
 【摘要】  本发明提供一种实现电路基板的助焊剂附着不良的降低和电子部件的热裂不良的降低的双方的回流焊炉。一种回流焊炉,具备:加热区域,对载置有电子部件的电路基板进行加热;以及冷却区域,对被加热了的所述电路基板进行冷却,其中,所述回流焊炉具备:遮挡板,配置在加热区域与冷却区域之间,且具有通过所述电路基板的开口部;以及隧道状罩,与所述开口部物理连接,并在所述电路基板的搬运方向上延伸。
 【主权项】  1.一种回流焊炉,具备:加热区域,对载置有电子部件的电路基板进行加热;以及冷却区域,对被加热了的所述电路基板进行冷却,其中,所述回流焊炉具备:遮挡板,配置在加热区域与冷却区域之间,且具有通过所述电路基板的开口部;以及隧道状罩,与所述开口部连接,并在所述电路基板的搬运方向上延伸。
 【页数】  25
 【主分类号】  B23K3/00
 【专利分类号】  B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008;H05K3/34;B23K101/42
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