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半导体器件封装件和方法  
 【申请号】  CN201811509903.7  【申请日】  2018-12-11
 【公开号】  CN110660783A  【公开日】  2020-01-07
 【申请人】  台湾积体电路制造股份有限公司  【地址】  中国台湾新竹
 【共同申请人】  
 【发明人】  余振华;叶松峯;陈明发;陈宪伟;刘惠雯;袁景滨
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  北京德恒律治知识产权代理有限公司  【代理人】  章社杲;李伟
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  71
 【摘要】  在实施例中,一种方法包括:堆叠多个第一管芯以形成器件堆叠件;暴露器件堆叠件的最顶部管芯的测试焊盘;使用最顶部管芯的测试焊盘测试器件堆叠件;以及在测试器件堆叠件之后,在最顶部管芯中形成接合焊盘,其中,接合焊盘与测试焊盘不同。本发明的实施例还涉及半导体器件封装件和方法。
 【主权项】  1.一种形成半导体器件的方法,包括:堆叠多个第一管芯以形成器件堆叠件;暴露所述器件堆叠件的最顶部管芯的测试焊盘;使用所述最顶部管芯的所述测试焊盘测试所述器件堆叠件;以及在测试所述器件堆叠件之后,在所述最顶部管芯中形成接合焊盘,其中,所述接合焊盘与所述测试焊盘不同。
 【页数】  52
 【主分类号】  H01L25/075
 【专利分类号】  H01L25/075;H01L23/31;H01L23/488
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