用户名: 密码:    忘记密码   注册   在线充值
结合工艺、封装工艺及制造方法  
 【申请号】  CN201811494277.9  【申请日】  2018-12-07
 【公开号】  CN110660784A  【公开日】  2020-01-07
 【申请人】  台湾积体电路制造股份有限公司  【地址】  中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
 【共同申请人】  
 【发明人】  陈俊廷;吴志伟;卢思维;施应庆
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  南京正联知识产权代理有限公司  【代理人】  顾伯兴
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  71
 【摘要】  提供一种封装工艺、结合工艺与制造方法。提供具有第一管芯及第二管芯的封装。提供具有第一翘曲水平的电路衬底。将封装安装到电路衬底上,且然后在高温下进行加热以将封装结合到电路衬底。在所述高温下被加热的所述封装以第二翘曲水平而翘曲,且第一翘曲水平与第二翘曲水平实质上相符。
 【主权项】  1.一种结合工艺,其特征在于,包括:将电路衬底设置在夹具上,其中所述电路衬底具有安装表面及在所述安装表面上形成的安装部;执行衬底垫补工艺;将封装安装到所述电路衬底的所述安装表面上,其中所述封装具有底表面及在所述封装的所述底表面上形成的连接件;以及执行回焊工艺,并将所述封装的所述连接件结合到所述电路衬底的所述安装部。
 【页数】  28
 【主分类号】  H01L25/16
 【专利分类号】  H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488
   推荐下载阅读CAJ格式全文 查询法律状态
(不支持迅雷等加速下载工具,请取消加速工具后下载。)

 


专利产出状态分析  
本领域科技成果与标准  
发明人发表文献
申请机构(个人)发表文献
本专利研制背景
本专利应用动态
所涉核心技术研究动态
京 ICP 证 040431 号 网络出版服务许可证 (总)网出证(京)字第 271 号经营性网站备案信息 京公网安备 11010802020460 号
© 2010-2017 中国知网(CNKI) 《中国学术期刊(光盘版)》电子杂志社有限公司 KDN 平台基础技术由 KBASE 11.0 提供
服务热线:400-810-9888 订卡热线:800-810-6613
在线咨询:http://help.cnki.net 客服中心:http://service.cnki.net 电子邮件:help@cnki.net
可信网站 诚信网站