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一种VPX高性能数字信号处理板  
 【申请号】  CN201911070910.6  【申请日】  2019-11-05
 【公开号】  CN110908946A  【公开日】  2020-03-24
 【申请人】  北京理工大学  【地址】  100081 北京市海淀区中关村南大街5号
 【共同申请人】  
 【发明人】  张雄奎;谢民;范佳萌;陶殿卿
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  北京理工大学专利中心  【代理人】  田亚琪;刘芳
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  11
 【摘要】  本发明公开了一种VPX高性能数字信号处理板,包括4片DSP、32片DDR3 SDDRAM、4片Flash芯片、1片SRIO Switch、1片GBE Swtich、2片GBE PHY芯片、1片PCIE Switch、1片FPGA、1片MCU ARM芯片以及对外的物理接口;本发明能够实现高速数据处理、大容量高速数据缓存和高速数据交换等功能。
 【主权项】  1.一种VPX高性能数字信号处理板,其特征在于,包括4片DSP、32片DDR3 SDDRAM、4片Flash芯片、1片SRIO Switch、1片GBE Swtich、2片GBE PHY芯片、1片PCIE Switch、1片FPGA、1片MCU ARM芯片以及对外的物理接口;其中,2片GBE PHY芯片分别为:GBE PHY芯片I和GBE PHY芯片II;每片DSP外挂8片DDR3 SDRAM实现大容量数据的高速缓存;每片DSP外挂一片Flash芯片实现DSP程序的存储;4片DSP分为两组,组内通过Hyperlink互联;每片DSP有两个SGMII接口,其中一个通过GBE PHY芯片I输出,另外一个连接到GBE Swtich;每片DSP具有一个PCIE接口,分别与PCIE Switch互联;每片DSP具有1个SRIO接口,分别与SRIO Switch互联;GBESwtich除与4片DSP互联外,通过SGMII接口与FPGA互联,通过1000BASE-X接口与VPX连接器P4互联,通过SGMII接口与GBE PHY芯片II互联,GBE PHY芯片II通过1000BASE-T接口与VPX连接器P4互联;PCIE Switch除与4片DSP互联外,通过PCIE接口与FPGA互联,通过PCIE接口与VPX连接器P4互联;SRIO Switch除与4片DSP互联外,通过SRIO接口与FPGA互联,通过SRIO接口分别与VPX连接器P1和VPX连接器P2互联;FPGA通过MGT接口与VPX连接器P2互联,通过SPI差分接口分别与VPX连接器P3和VPX连接器P5互联;MCU ARM与VPX连接器P0互联,实现IPMI管理总线。
 【页数】  6
 【主分类号】  G06F13/40
 【专利分类号】  G06F13/40
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