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半导体集成电路器件  
 【申请号】  CN97101089.7  【申请日】  1997-02-05
 【公开号】  CN1163485  【公开日】  1997-10-29
 【申请人】  东芝株式会社  【地址】  日本神奈川
 【共同申请人】  
 【发明人】  黑田忠∴
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  上海专利商标事务所  【代理人】  孙敬国
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  JP
 【摘要】  一种半导体集成电路器件。其中包括检测半导体基片偏置的检测电路,此电路按该检测值属于n个设定值所分割区域中的哪个区域来确定输出n个输出信号;根据工作模式或待机模式的控制信号和所述n个输出信号,输出驱动信号的控制电路;按照控制电路来的驱动信号动作,并从半导体基片抽出电荷,使基片偏置加深的基片电位发生电路;按照控制电路来的驱动信号动作,并向半导体基片注入电荷,使基片偏置变浅的基片电荷注入电路。
 【主权项】  一种半导体集成电路器件,其特征在于,备有:检测与半导体 基片的基片偏置相当的物理量的检测电路,所述检测电路按照 该检测值属于由第1至第n的n个设定值所分割区域中的哪个 区域来确定输出第1至第n的n个输出信号;根据代表工作模 式或待机模式的控制信号和来自所述检测电路的第1至第n的 输出信号,输出驱动信号的控制电路;按照所述控制电路来的 驱动信号动作,从所述半导体基片抽出电荷,使所述基片偏置 加深的基片电位发生电路;按照所述控制电路来的驱动信号动 作,向所述半导体基片注入电荷,使所述基片偏置变浅的基片 电荷注入电路。
 【页数】  44
 【主分类号】  H01L27/08
 【专利分类号】  H01L27/08
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