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元器件的安装方法和IC卡及其制造方法  
 【申请号】  CN99102061.8  【申请日】  1999-03-03
 【公开号】  CN1234567  【公开日】  1999-11-10
 【申请人】  松下电器产业株式会社;松下电子工业株式会社  【地址】  日本国大阪府
 【共同申请人】  
 【发明人】  奥光正;秋口尚士;村上慎司;原田∴;∴原法人;横枕光则;佐藤健一
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  上海专利商标事务所  【代理人】  孙敬国
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  JP
 【摘要】  本发明提供元器件的安装方法和IC卡及其制造方法,其特征在于,将处理从线圈3接收到信号的IC芯片4的第一电极7a连接于形成在第一基材1a的线圈图形2的内圈端3b;然后用跳线布线手段8连接线圈图形2外圈端3a和IC芯片4第二电极7b。本发明具有减少工序步骤、提高生产率、降低成本及芯片小型化等优点。
 【主权项】  1、一种元器件的安装方法,其特征在于,用导电膏将电路图形印刷在基材 上,将元器件配置在所述电路图形上使电极部分与电路图形相连,使所述导电膏 硬化,将电极部分和电路图形电连接,形成电路。
 【页数】  24
 【主分类号】  G06K19/07
 【专利分类号】  G06K19/07;B42D15/10
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