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不可逆电路器件和通讯设备  
 【申请号】  CN02149998.5  【申请日】  2002-11-06
 【公开号】  CN1417885  【公开日】  2003-05-14
 【申请人】  株式会社村田制作所  【地址】  日本京都府
 【共同申请人】  
 【发明人】  齋藤賢志;米田正幸
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  上海专利商标事务所  【代理人】  李玲
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  JP
 【摘要】  一种不可逆电路器件包括,金属外壳(上外壳部件和下外壳部件)、永磁铁、中心电极组件以及多层基片。多层基片具有从基片上凸出的终端电极并包括电阻元件和匹配的电容元件。多层基片终端电极的制造是通过在约束层中设置通孔,在烧结后除去约束层只留下通孔来完成的。下金属外壳部件的底面部分设置在终端电极之中。覆盖多层基片几乎整个下表面的接地电极与下金属外壳部件的底面部分电气连接。终端电极从多层基片下表面凸出的高度近似等于下金属外壳部件的厚度(大约0.1mm到大约0.2mm)。
 【主权项】  权利要求书 1.一种不可逆测试电路器件,包括: 永磁铁; 中心电极组件:它包括铁氧体,通过永磁铁向该组件施加直流磁场,以及多 个设置在铁氧体元件主表面上的中心电极; 多层基片,它具有第一主表面和与该第一主表面相对的第二主表面,它还包 括与中心电极的对应末端相连接的匹配电容元件,其中,在第一主表面上设置中心 电极组件,而在第二主表面上设置多个外部连接终端电极;以及 金属外壳,它装入永磁铁、中心电极组件和多层基片; 其中,在多层基片的第二主表面上部分地设置金属外壳,而且多个外部连接 终端电极中至少一个电极从第二主表面凸出一个近似等于金属外壳厚度的距离。
 【页数】  24
 【主分类号】  H01P1/32
 【专利分类号】  H01P1/32
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