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ID标记、ID卡和ID标签  
 【申请号】  CN200580002912.1  【申请日】  2005-01-20
 【公开号】  CN1910600  【公开日】  2007-02-07
 【申请人】  株式会社半导体能源研究所  【地址】  日本神奈川
 【共同申请人】  
 【发明人】  荒井康行;秋叶麻衣;馆村祐子;神野洋平
 【国际申请】  2005-01-20 PCT/JP2005/001037  【国际公布】  2005-08-04 WO2005/071608 英
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  中国国际贸易促进委员会专利商标事务所  【代理人】  王永刚
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  JP
 【摘要】  作为非接触的ID标记,ID标签等被广泛使用,要求以很低的成 本制造相当数量的ID标记。例如,要求附加到产品上的ID标记以每 个1至几日元而制造,或者优选地少于1日元。因而,这种结构和工 艺被要求以低成本大量地制造ID标记。在本发明的ID标记、ID卡 和ID标签中所包含的薄膜集成电路器件,各包括诸如薄膜晶体管 (TFT)的薄膜有源元件。因此,通过剥离在其上形成TFTs的衬底以 分离元件,能够以低成本大量地制造ID标记等。
 【主权项】  权利要求书 1.一种ID标记,包括: 标记基底,在其上形成天线; 薄膜集成电路器件,该薄膜集成电路器件包括薄膜晶体管并被设 置成与该标记基底接触; 分隔片;以及 粘结剂,该粘结剂被提供在标记基底和分隔片之间。
 【页数】  90
 【主分类号】  G06K19/077
 【专利分类号】  G06K19/077;G06K19/07;G09F3/00;H01L27/12;B42D15/10
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