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差分对兼容电路板  
 【申请号】  CN200720190821.1  【申请日】  2007-12-14
 【公开号】  CN201142785  【公开日】  2008-10-29
 【申请人】  福建星网锐捷网络有限公司  【地址】  350015福建省福州市马尾区快安大道M9511工业园
 【共同申请人】  
 【发明人】  彭泽林
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  北京同立钧成知识产权代理有限公司  【代理人】  刘芳
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  35
 【摘要】  本实用新型涉及一种差分对兼容电路板,包括:公共电路、第一分电路 和第二分电路;并排布设在印刷电路板的第一表层信号层上的第一焊盘对的 分支连接端与所述第一分电路的差分对线连接;并排布设在印刷电路板的第 二表层信号层上的第二焊盘对的分支连接端与所述第二分电路的差分对线连 接;所述公共电路的差分对线与所述第一焊盘对的公共连接端连接,并通过 过孔与所述第二焊盘对的公共连接端连接。本实用新型利用印刷电路板二个 表层信号层和过孔连接公共电路与二个分电路的差分对信号,实现公共电路 与二个分电路的差分对兼容的同时,不需要占用印刷电路板的内层信号层, 提高差分对信号的耦合性,明显节约了印刷电路板的布板空间。
 【主权项】  1.一种差分对兼容电路板,其特征在于,包括: 公共电路、第一分电路和第二分电路; 并排布设在印刷电路板的第一表层信号层上的第一焊盘对的分支连 接端与所述第一分电路的差分对线连接; 并排布设在印刷电路板的第二表层信号层上的第二焊盘对的分支连 接端与所述第二分电路的差分对线连接; 所述公共电路的差分对线与所述第一焊盘对的公共连接端连接,并通 过过孔与所述第二焊盘对的公共连接端连接。
 【页数】  18
 【主分类号】  H05K1/11
 【专利分类号】  H05K1/11
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