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一种集成电路器件散热结构及集成电路器件  
 【申请号】  CN201120369792.1  【申请日】  2011-09-29
 【公开号】  CN202307856U  【公开日】  2012-07-04
 【申请人】  海能达通信股份有限公司  【地址】  518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区北环路好易通大厦
 【共同申请人】  
 【发明人】  王俊峰;王锐;魏征
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217  【代理人】  易钊
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  44
 【摘要】  本实用新型涉及一种集成电路器件散热结构及集成电路器件,该散热结构包括PCB板以及平贴安装在所述PCB板上的集成电路器件,所述集成电路器件包括:与所述PCB板平行设置的插件类IC主体,以及从所述IC主体的侧面延伸出的至少两个引脚;所述至少两个引脚均具有位于同一平面的焊接部,所述集成电路器件通过所述焊接部焊接固定在PCB板的表面。本实用新型利用成本较低的插件类IC,对其结构进行改进将插件类IC修改为贴片方式,省去了传统插件类IC散热用的钢夹,节约了成本;并且贴片的安装方式使得安装该集成电路器件的电子装置的整体厚度得到优化,外形更加轻薄。
 【主权项】  一种集成电路器件散热结构,其特征在于,包括PCB板以及平贴安装在所述PCB板上的集成电路器件,所述集成电路器件包括:与所述PCB板平行设置的插件类IC主体,以及从所述IC主体的侧面延伸出的至少两个引脚;所述至少两个引脚均具有位于同一平面的焊接部,所述集成电路器件通过所述焊接部焊接固定在PCB板的表面;且所述IC主体的顶面或底面设有散热片。
 【页数】  11
 【主分类号】  H01L23/367
 【专利分类号】  H01L23/367;H05K7/20
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