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光电传感器  
 【申请号】  CN201520109686.8  【申请日】  2015-02-15
 【公开号】  CN204575097U  【公开日】  2015-08-19
 【申请人】  欧姆龙株式会社  【地址】  日本京都府京都市
 【共同申请人】  
 【发明人】  宫田毅;大槻一也;中嶋淳;宫下诚司;今井清司
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  隆天知识产权代理有限公司 72003  【代理人】  董雅会;向勇
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  JP
 【摘要】  本实用新型提供不易引起注射成形时树脂填充不足的光电传感器。光电传感器具有投光部、受光部、集成电路、电路封装部、第1外部连接端子。受光部接收来自投光部的光,并输出受光信号。集成电路处理受光信号。电路封装部封装集成电路。第1外部连接端子从电路封装部突出。第1外部连接端子具有第1电路连接部、第1内侧端子部、第1外侧端子部。第1电路连接部与集成电路连接。第1内侧端子部从第1电路连接部延伸。第1外侧端子部从第1内侧端子部延伸。第1内侧端子部具有位于电路封装部的外部的第1部分。第1部分在与第1内侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比第1外侧端子部在与第1外侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸短。
 【主权项】  一种光电传感器,其特征在于,具有:投光部,受光部,接收来自所述投光部的光,并输出受光信号,集成电路,处理所述受光信号,电路封装部,封装所述集成电路,第1外部连接端子,从所述电路封装部突出;所述第1外部连接端子具有:第1电路连接部,与所述集成电路连接,第1内侧端子部,从所述第1电路连接部延伸出,第1外侧端子部,从所述第1内侧端子部延伸出;所述第1内侧端子部具有位于所述电路封装部的外部的第1部分,所述第1部分在与所述第1内侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比所述第1外侧端子部在与所述第1外侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸短。
 【页数】  55
 【主分类号】  G01D5/26
 【专利分类号】  G01D5/26
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