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模块电极精准焊接定位结构  
 【申请号】  CN201620598065.5  【申请日】  2016-06-18
 【公开号】  CN205798789U  【公开日】  2016-12-14
 【申请人】  常州瑞华电力电子器件有限公司  【地址】  213200 江苏省常州市金坛区指前镇社头集镇工业集中区8号
 【共同申请人】  
 【发明人】  陈雪筠;颜辉;颜廷刚;孙祥玉
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  常州市维益专利事务所(普通合伙) 32211  【代理人】  周祥生;周玲
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  32
 【摘要】  一种模块电极精准焊接定位结构,包括散热底板、绝缘陶瓷层、连接电路层和电极,绝缘陶瓷层固定安装在散热底板的上表面上,连接电路层固定安装在绝缘陶瓷层的上表面上,电极固定焊接在连接电路层的上表面,在电极焊脚与连接电路层之间设有咬合结构,所述咬合结构为在连接电路层上的电极预定焊接位置处设有咬合内凹限位孔,在电极焊脚的底部设有咬合凸体,咬合内凹限位孔的形状大小与咬合凸体相对应,电极通过焊脚上的咬合凸体固定安装在咬合内凹限位孔中。本定位结构防止电极在焊接过程中的平面偏移和转向,提高电极引出端装配准确性,消除二次校正整形,生产效率高,生产成本低,保证电极焊脚与电路底层之间焊接强度,满足生产要求。
 【主权项】  一种模块电极精准焊接定位结构,包括散热底板(1)、绝缘陶瓷层(2)、连接电路层(3)和电极(4),绝缘陶瓷层(2)固定安装在散热底板(1)的上表面上,连接电路层(3)固定安装在绝缘陶瓷层(2)的上表面上,电极(4)固定焊接在连接电路层(3)的上表面,其特征是:在电极(4)焊脚与连接电路层(3)之间设有咬合结构(5),所述咬合结构(5)为在连接电路层(3)上的电极预定焊接位置处设有咬合内凹限位孔(31),在电极(4)焊脚的底部设有咬合凸体(41),咬合内凹限位孔(31)的形状大小与咬合凸体(41)相对应,电极(4)通过焊脚上的咬合凸体(41)固定安装在咬合内凹限位孔(31)中。
 【页数】  6
 【主分类号】  B23K37/04
 【专利分类号】  B23K37/04;H01L23/49;H01L23/498
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