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一种移动终端及其母座 |
【申请号】 | CN201621206110.4 | 【申请日】 | 2016-11-09 | ||||||||||
【公开号】 | CN206135131U | 【公开日】 | 2017-04-26 | ||||||||||
【申请人】 | 上海青橙实业有限公司 | 【地址】 | 201203 上海市浦东新区张江路368号29号楼3楼 | ||||||||||
【共同申请人】 | |||||||||||||
【发明人】 | 胡晓冉;戴继媛 | ||||||||||||
【国际申请】 | 【国际公布】 | ||||||||||||
【进入国家日期】 | |||||||||||||
【专利代理机构】 | 北京华智则铭知识产权代理有限公司 11573 | 【代理人】 | 田建涛 | ||||||||||
【分案原申请号】 | |||||||||||||
【国省代码】 | 31 | ||||||||||||
【摘要】 | 本实用新型公开了一种移动终端的母座,包括:母座USB#TYPE#C本体、母座NANO#SIM卡本体、USB#TYPE#C端子、NANO#SIM卡端子;所述USB#TYPE#C端子和所述母座USB#TYPE#C本体一体成型;所述USB#TYPE#C端子的焊接端位于所述母座USB#TYPE#C本体底部;所述NANO#SIM卡端子位于所述母座NANO#SIM卡本体底部一体成型。本实用新型实现了移动终端整机一个USB#TYPE#C母座兼容NANO#SIM卡和USB#TYPE#C公头。 | ||||||||||||
【主权项】 | 一种移动终端的母座,焊接在移动终端的主板上,其特征在于,所述移动终端的母座包括:母座USB#TYPE#C本体、母座NANO#SIM卡本体、USB#TYPE#C端子、NANO#SIM卡端子;所述USB#TYPE#C端子和所述母座USB#TYPE#C本体一体成型;所述USB#TYPE#C端子的焊接端位于所述母座USB#TYPE#C本体底部;所述NANO#SIM卡端子位于所述母座NANO#SIM卡本体底部一体成型,所述NANO#SIM卡端子一侧连接卡,一侧焊接在主板上;所述母座USB#TYPE#C本体和母座NANO#SIM卡本体为一体式结构。 | ||||||||||||
【页数】 | 7 | ||||||||||||
【主分类号】 | H01R27/02 | ||||||||||||
【专利分类号】 | H01R27/02;H01R13/52 | ||||||||||||
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专利产出状态分析 | ![]() |
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本领域科技成果与标准 | ![]() |
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发明人发表文献 | ![]() |
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申请机构(个人)发表文献 | ![]() |
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本专利研制背景 | ![]() |
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本专利应用动态 | ![]() |
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所涉核心技术研究动态 | ![]() |
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