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多层基板  
 【申请号】  CN201690001339.6  【申请日】  2016-12-14
 【公开号】  CN208338048U  【公开日】  2019-01-04
 【申请人】  株式会社村田制作所  【地址】  日本京都府
 【共同申请人】  
 【发明人】  滨田秀;多胡茂;品川博史;川田雅树
 【国际申请】  2016-12-14 PCT/JP2016/087171  【国际公布】  2017-07-13 WO2017/119249 JA
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  中科专利商标代理有限责任公司  【代理人】  赵琳琳
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  JP
 【摘要】  本实用新型提供多层基板,能够提高基材的主面的平坦性。本实用新型所涉及的多层基板的特征在于,具备:基材,由含有作为热可塑性树脂的第1树脂的材料构成的多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成;和封装部件,内置于基材,其中,该封装部件位于层叠方向的两端,并且具有与层叠方向实质上垂直的第1平面以及第2平面,封装部件包括:第1电子部件;和涂覆构件,由含有第2树脂的材料构成,并且覆盖第1电子部件的表面的至少一部分,在第1树脂的软化点温度下,第2树脂的杨氏模量大于第1树脂的杨氏模量,第1平面的至少一部分以及第2平面的至少一部分由涂覆构件构成。
 【主权项】  1.一种多层基板,其特征在于,具备:基材,由含有作为热可塑性树脂的第1树脂的材料构成的多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成;和封装部件,内置于所述基材,其中,该封装部件位于所述层叠方向的两端,并且具有与该层叠方向实质上垂直的第1平面以及第2平面,所述封装部件包括:第1电子部件;和涂覆构件,由含有第2树脂的材料构成,并且覆盖所述第1电子部件的表面的至少一部分,在所述第1树脂的软化点温度下,所述第2树脂的杨氏模量大于所述第1树脂的杨氏模量,所述第1平面的至少一部分以及所述第2平面的至少一部分由所述涂覆构件构成。
 【页数】  48
 【主分类号】  H05K3/46
 【专利分类号】  H05K3/46
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