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一种FPC柔性板与电路元件的连接结构  
 【申请号】  CN201821245379.2  【申请日】  2018-08-03
 【公开号】  CN208480060U  【公开日】  2019-02-05
 【申请人】  厦门博安德光电科技有限公司  【地址】  361000 福建省厦门市湖里高新技术园岐山路16号1102室
 【共同申请人】  
 【发明人】  吴光辉;陈吉安;张先云;张先锋
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  深圳市博锐专利事务所  【代理人】  张明
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  35
 【摘要】  一种FPC柔性板与电路元件的连接结构,包括FPC柔性板、电路元件和软胶,所述FPC柔性板靠近电路元件的一端设有点胶区,所述点胶区内设有硬胶,所述FPC柔性板与电路元件通过硬胶相连,所述软胶铺设于FPC柔性板与电路元件的连接处,所述软胶包裹点胶区内的硬胶,所述软胶的两端分别延伸至FPC柔性板与电路元件上。所述FPC柔性板与电路元件的连接结构,通过硬胶连接,保证了两者不会分离,同时,在点胶区的外部点上软胶,软胶包裹硬胶,使得FPC柔性板与电路元件连接处的抗剪应力能力大大增强,两者的连接处不易受到剪切力而撕裂。
 【主权项】  1.一种FPC柔性板与电路元件的连接结构,包括FPC柔性板和电路元件,所述FPC柔性板靠近电路元件的一端设有点胶区,所述点胶区内设有硬胶,所述FPC柔性板与电路元件通过硬胶相连,其特征在于,还包括软胶,所述软胶铺设于FPC柔性板与电路元件的连接处,所述软胶包裹点胶区内的硬胶,所述软胶的两端分别延伸至FPC柔性板与电路元件上。
 【页数】  5
 【主分类号】  H05K1/18
 【专利分类号】  H05K1/18
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