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集成电路芯片  
 【申请号】  CN200520037729.2  【申请日】  2005-12-28
 【公开号】  CN2906928  【公开日】  2007-05-30
 【申请人】  威盛电子股份有限公司  【地址】  台湾省新店市中正路535号8楼
 【共同申请人】  
 【发明人】  蔡明霖;何志龙
 【国际申请】    【国际公布】  
 【进入国家日期】  
 【专利代理机构】  北京纪凯知识产权代理有限公司  【代理人】  赵蓉民
 【分案原申请号】  
 【国省代码】  TW
 【摘要】  一种集成电路芯片包括至少一输入垫,至少一内部电路以 及一静电防护电路。静电防护电路被耦合在输入垫与内部电路 之间,静电防护电路包括一静电防护元件、一第一导电层及一 第二导电层;第一导电层被设置在静电防护元件上并与静电防 护元件电连接;第二导电层被设置在第一导电层上并与第一导 电层及输入垫电连接,且第二导电层的长度或投影面积分别不 大于第一导电层的长度或投影面积。
 【主权项】  1.一种集成电路芯片,其特征是包括: 至少一输入垫; 至少一内部电路;以及 一静电防护电路,被耦合在该输入垫与该内部电路之间,包括一 静电防护元件、一第一导电层及一第二导电层,该第一导电层被设置 在该静电防护元件上并与该静电防护元件电连接,该第二导电层,被 设置在该第一导电层上并与该第一导电层及该输入垫电连接,且该第 二导电层的长度或投影面积分别不大于该第一导电层的长度或投影面 积。
 【页数】  15
 【主分类号】  H01L27/02
 【专利分类号】  H01L27/02;H01L23/60
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