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电子设备用带模制垫圈的片载插件用焊上插孔的空白详细规范.注:ANSI/EIA 540GA00-1993的再确认2001-04-06、1993-08-10批准  
 【英文标准名称】  Blank Detail Specification for Burn-In Socket for Chip Carrier Packages with Molded Carrier Rings for Use in Electronic Equipment / Note: reaffirmation of ANSI/EIA 540GA00-1993 * Approved 2001-04-06, 1993-08-10.
 【原文标准名称】  电子设备用带模制垫圈的片载插件用焊上插孔的空白详细规范.注:ANSI/EIA 540GA00-1993的再确认2001-04-06、1993-08-10批准
 【标准号】  ANSI/EIA 540GAOO-1993
 【标准状态】  
 【国别】  美国
 【发布日期】  
 【实施或试行日期】  
 【发布单位】  美国国家标准学会(US-ANSI)
 【起草单位】  
 【标准类型】  ()
 【标准水平】  ()
 【中文主题词】  
 【英文主题词】  
 【摘要】  Provides all information required for the identification and quality assessment of the burn-in sockets for chip carrier packages with molded carrier rings.
 【中国标准分类号】  L24
 【国际标准分类号】  31_220_10
 【页数】  
 【正文语种】  英语
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