用户名: 密码:    忘记密码   注册   在线充值
半导体器件的机械标准化.第6-5部分:半导体器件包装用表面安装略图制备的一般规则.小螺距球面栅格排列的设计指南  
 【英文标准名称】  Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA).
 【原文标准名称】  半导体器件的机械标准化.第6-5部分:半导体器件包装用表面安装略图制备的一般规则.小螺距球面栅格排列的设计指南
 【标准号】  NF C96-013-6-5-2002
 【标准状态】  ST
 【国别】  法国
 【发布日期】  2002-08-01
 【实施或试行日期】  2002-08-05
 【发布单位】  (FR-AFNOR)
 【起草单位】  
 【标准类型】  ()
 【标准水平】  ()
 【中文主题词】  设计;力学;工程图;电气工程;外壳;定义;定义;半导体器件;图例;半导体外壳;图纸;查看图形;表面安装设备;标准化;表面安装
 【英文主题词】  Case drawing;Definition;Definitions;Design;Drawings;Electrical engineering;Enclosures;Engineering drawings;Illustrations;Mechanic;Semiconductor devices;Semiconductor package;SMD;Standardization;Surface mounting
 【摘要】  
 【中国标准分类号】  L55;L40
 【国际标准分类号】  01_100_25;31_240
 【页数】  12P.;A4
 【正文语种】  其他
索取全文
标准全文由山东省标准化研究院向您提供(不能使用知网账号下载全文),需向山东省标准化研究院支付相关费用后,方可获得标准。

 

       

标准间关联  
本领域专利与科技成果  
本标准研制背景
本标准应用动态
所涉核心技术研究动态
京ICP证040431号 互联网出版许可证 新出网证(京)字008号 京公网安备11010802014875号
© 2014中国知网(CNKI) 《中国学术期刊(光盘版)》电子杂志社有限公司
服务热线:400-810-9888 订卡热线:800-810-6613
在线咨询:http://help.cnki.net 客服中心:http://service.cnki.net 电子邮件:help@cnki.net