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电子设备用球形格栅阵列(BGA)器件烧接插座的空白详细规范  
 【英文标准名称】  Blank Detail Specification for Burn-In Sockets Used with Ball Grid Array Devices for Use in Electronic Equipment
 【原文标准名称】  电子设备用球形格栅阵列(BGA)器件烧接插座的空白详细规范
 【标准号】  ANSI/EIA-540HA00-2000
 【标准状态】  废止
 【国别】  美国
 【发布日期】  2000
 【实施或试行日期】  
 【发布单位】  美国国家标准学会(US-ANSI)
 【起草单位】  ANSI
 【标准类型】  ()
 【标准水平】  ()
 【中文主题词】  规范;电子设备及元件;电子工程
 【英文主题词】  Ball Grid Array;Balls;Blank;Burn;Detail specification;Electronic engineering;Electronic equipment;Electronic equipment and components;Electronic products;Grids;Sockets;Specification
 【摘要】  Provides specifications for ball grid array (BGA) burn-in sockets of assessed quality having a maximum enclosure (maximum length, width and height dimensions) and a working voltage not exceeding volts and a current not exceeding ampere per pin. This is the third public review for this standard. It was originally listed in the November 22, 1996 and the December 5, 1997 issues of Standards Action and is being resubmitted due to substantive changes to the text.
 【中国标准分类号】  L24
 【国际标准分类号】  31_020
 【页数】  
 【正文语种】  英语
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