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半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则  
 【英文标准名称】  Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
 【原文标准名称】  半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
 【标准号】  IEC 60191-6-2004
 【标准状态】  作废
 【国别】  国际
 【发布日期】  2004-09
 【实施或试行日期】  
 【发布单位】  国际电工委员会(IX-IEC)
 【起草单位】  IEC/SC 47D
 【标准类型】  ()
 【标准水平】  ()
 【中文主题词】  设计;电气工程;电子设备及元件;力学;绘制;规则;符号;工程图;外壳;半导体封装件;架设(施工作业);半导体器件;表面安装;半导体;图纸;作标记;电子工程;图例;外形图;定义;集成电路;标准化;表面安装设备;电气外壳
 【英文主题词】  Case drawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Illustrations;Integrated circuits;Marking;Mechanic;Outline drawings;Rules;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Standardization;Surface mounting;Symbols
 【摘要】  Gives general rules for the preparation of outlines drawings of surface-mounted semiconductor devices. It supplements IEC 60191-1 and 60191-3. It covers all surface-mounted discrete semiconductors devices as well as integrated circuits classified as form
 【中国标准分类号】  L40
 【国际标准分类号】  01_100_25;31_240
 【页数】  46P.;A4
 【正文语种】  英语
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