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半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则  
 【英文标准名称】  Mechanical standardization of semiconductor devices-Part 6:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
 【原文标准名称】  半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
 【标准号】  BS EN 60191-6-2004
 【标准状态】  作废
 【国别】  英国
 【发布日期】  2005-02-18
 【实施或试行日期】  2005-02-18
 【发布单位】  英国标准学会(GB-BSI)
 【起草单位】  BSI
 【标准类型】  ()
 【标准水平】  ()
 【中文主题词】  工程图;图例;定义;半导体封装;集成电路;外壳;框架图;标准化;作标记;符号;电气外壳;表面安装;图纸;半导体;架设(施工作业);SMD;设计;电子设备及元件;半导体器件;轮廓图;规则;尺寸;力学;电子工程;电气工程
 【英文主题词】  Case drawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Illustrations;Integrated circuits;Marking;Mechanic;Outline drawings;Rules;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Standardization;Surface mounting;Symbols
 【摘要】  This part of IEC 60191 gives general rules for the preparation of outlines drawings of surface-mounted semiconductor devices. It supplements IEC 60191-1 and 60191-3. It covers all surface-mounted devices-discrete semiconductors as well as integrated circuits classified as form E in Clause 3 of IEC 60191-4.
 【中国标准分类号】  L40
 【国际标准分类号】  01_100_25;31_240
 【页数】  42P.;A4
 【正文语种】  英语
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