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半导体装置.微型机电装置.第2部分:薄膜材料的拉伸试验方法  
 【英文标准名称】  Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials
 【原文标准名称】  半导体装置.微型机电装置.第2部分:薄膜材料的拉伸试验方法
 【标准号】  IEC 62047-2-2006
 【标准状态】  N
 【国别】  国际
 【发布日期】  2006-08
 【实施或试行日期】  
 【发布单位】  国际电工委员会(IX-IEC)
 【起草单位】  IEC/TC 47
 【标准类型】  ()
 【标准水平】  ()
 【中文主题词】  组件;材料;微电子学;微系统技术;特性;试样;半导体器件;规范(验收);符号;系统工程;拉伸应变;抗拉试验;试验;试验条件;试验装置;薄膜技术
 【英文主题词】  Components;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Properties;Samples;Semiconductor devices;Specification (approval);Symbols;System engineering;Tensile strain;Tensile testing;Testing;Testing conditions;Testing devices;Thin films;Thin-film technology
 【摘要】  This International Standard specifies the method for tensile testing of thin film materials withlength and width under 1 mm and thickness under 10 μm, which are main structural materialsfor micro-electromechanical systems (MEMS), micromachines and similar devices.The main structural materials for MEMS, micromachines and similar devices have specialfeatures such as typical dimensions in the order of a few microns, a material fabrication bydeposition, and a test piece fabrication by non-mechanical machining using etching andphotolithography. This International Standard specifies the testing method, which enables aguarantee of accuracy corresponding to the special features.
 【中国标准分类号】  L94
 【国际标准分类号】  31_080_01;31_080_99;31_220_01
 【页数】  25P;A4
 【正文语种】  英语
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