用户名: 密码:    忘记密码   注册   在线充值
半导体器件的机械标准化.球栅阵列封装(BGA),栅格阵列(LGA),栅阵列(FBGA)和距基板栅格阵列(FLGA)用老化插座和半导体测试的术语表  
 【英文标准名称】  Mechanical standardization of semiconductor devices - Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
 【原文标准名称】  半导体器件的机械标准化.球栅阵列封装(BGA),栅格阵列(LGA),栅阵列(FBGA)和距基板栅格阵列(FLGA)用老化插座和半导体测试的术语表
 【标准号】  BS EN 60191-6-16-2007
 【标准状态】  ST
 【国别】  英国
 【发布日期】  2007-07-31
 【实施或试行日期】  2007-07-31
 【发布单位】  英国标准学会(GB-BSI)
 【起草单位】  BSI
 【标准类型】  ()
 【标准水平】  ()
 【中文主题词】  球栅阵列;计算机辅助软件制图;定义;设计;尺寸;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;词汇;格栅体系;集成电路;作标记;机械工人;印制电路板;半导体器件;半导体包装;半导体;座孔;测试
 【英文主题词】  Ball Grid Array;Case drawing;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Glossaries;Grid systems;Integrated circuits;Marking;Mechanic;Printed-circuit boards;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;Sockets;Testing
 【摘要】  This part of IEC 60191 gives a glossary of semiconductor sockets for BGA, LGA, FBGA andFLGA. This standard intends to establish definitions and unification of terminology relating totests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA.
 【中国标准分类号】  L40
 【国际标准分类号】  31_240
 【页数】  14P.;A4
 【正文语种】  英语
索取全文
标准全文由山东省标准化研究院向您提供(不能使用知网账号下载全文),需向山东省标准化研究院支付相关费用后,方可获得标准。

 

       

标准间关联  
本领域专利与科技成果  
本标准研制背景
本标准应用动态
所涉核心技术研究动态
京ICP证040431号 互联网出版许可证 新出网证(京)字008号 京公网安备11010802014875号
© 2014中国知网(CNKI) 《中国学术期刊(光盘版)》电子杂志社有限公司
服务热线:400-810-9888 订卡热线:800-810-6613
在线咨询:http://help.cnki.net 客服中心:http://service.cnki.net 电子邮件:help@cnki.net